软泡生产中的常见问题和解决方法(一)

日期:2019-06-11 08:48 / 人气: / 来源:恒光大

一、在实际发泡生产中遇到的事故与问题是多样的,每个事故的生产都是由多方面因素造成的。在复杂因素造成的事故分析中,一般很难列出所有影响因素及真正起作用的主要因素。下面汇总了经常遇到的一些事故及原因。

  1、焦心(反应中心温度超过原料抗氧化温度)

  (1)聚醚多元醇质量有问题:生产储运过程中使产品中水份超标,过氧化物、低沸点杂质含量过高,金属离子浓度过高,配用抗氧剂种类和浓度不当;

  (2)配方:低密度配方中,TDI指数过高,发泡剂中水与物理发泡剂比例不当,物理发泡剂量偏少,水过量;

  (3)气候影响:夏季气温高,散热慢,料温高,空气湿度大,反应中心温度超过抗氧化温度;

  (4)存放不当:当TDI指数升高时,后熟化时堆积的热能增大致使内部温度升高而焦心。

  2、压缩变形大

  (1)聚醚多元醇:官能度小于2.5,环氧乙烷比例大于8%,小分子组分多,不饱和度大于0.05mol/kg;

  (2)工艺条件:反应中心温度过低或过高,后熟化不好,没能完全反应或有部分焦心;

  (3)工艺配方:TDI指数过低,硅油辛酸亚锡过量,泡沫通气量低,闭孔率高。

  3、泡沫过软(同密度下硬度下降)

  (1)聚醚多元醇:官能度低,羟值低,相对分子质量大;

  (2)工艺配方:辛酸亚锡量少,凝胶反应速度慢,在锡用量相同情况下,水量少,物理发泡剂多,硅油活性高用量大,TDI指数低。

  4、泡孔粗大

  (1)混料不好;混料不匀,乳白期短;

  (2)工艺配方:硅油用量低于下限,辛酸亚锡用量少和活性差,凝胶速度慢。

  5、高于设定密度

  (1)聚醚多元醇:活性低,相对分子质量大;

  (2)工艺配方:硅油用量低于下限值,TDI指数低,发泡指数低;

  (3)气候条件:气温低,气压高。

  6、塌泡孔洞(发气速度大于凝胶速度)

  (1)聚醚多元醇:酸值严重超标,杂质多,活性低,相对分子量大;

  (2)工艺配方:胺用量多锡用量少,TDI指数低,在同样锡用量时TDI指数过高,发气速度大于凝胶速度,骨架强度小而塌泡或出现局部孔洞。

  二、

  1、闭孔率高

  (1)聚醚多元醇:环氧乙烷比例高、活性高、多发生在更换不同活性的聚醚多元醇;

  (2)工艺配方:辛酸亚锡用量多,异氰酸酯活性高,交联度大,交联速度快,过多的胺和物理发泡剂造成泡沫内压低,泡沫弹性大时不能开孔,TDI指数过大时也会导致闭孔率高.

  2、收缩(凝胶速度大于发泡速度)

  (1)闭孔率高,冷却时收缩;

  (2)工艺条件:气温低,料温低;

  (3)工艺配方:硅油过量,物理发泡剂过量,TDI指数过低.

  3、内裂

  (1)工艺条件:气温低,反应中心温度高;

  (2)工艺配方:TDI指数低,锡多,早期发泡强度高;

  (3)硅油活性高,用量少.

  4、顶裂(发气凝胶速度不平衡)

  (1)工艺条件:气温低,料温低;

  (2)工艺配方:催化剂用量不足,胺用量少,硅油质量不好.

  5、底角裂(胺用量过多,发泡速度太快)

  表面大孔:物理发泡剂量过大,硅油和催化剂质量差.

  6、泡沫低温性能

作者:恒光大


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